Машина за шлайфане на стружки SPD300е високо{0}}прецизно обработващо оборудване от висок клас,-направено за полупроводниковата индустрия. Той е прецизно адаптиран към 6-12-инчови конвенционални пластини и различни специални прецизни субстрати за чипове и е незаменимо основно оборудване в прецизната обработка на връзката в задния край на веригата на полупроводниковата индустрия. Това оборудване е оборудвано с високо прецизни шпиндели с ЦПУ и напълно затворена интелигентна система за управление. Точността на контрол на дебелината на смилане е висока до ±2μm. Той поддържа обработка на стандартни спецификации като 1*1mm² и 2*2mm² и може също така да бъде персонализиран до специфични размери според изискванията на клиента. След обработка грапавостта на повърхността Ra на детайла е по-малка или равна на 0,01 μm, което може да постигне неповредено и равномерно шлайфане на чипа по цялата площ, значително намалявайки дефектите като изкривяване и отчупване на ръба на детайла и ефективно подобрява степента на квалификация на готовите чипове продукти.
Оборудването е оборудвано с интелигентна система за регулиране на скоростта с променлива честота, позволяваща прецизен и прецизен контрол на скоростта на смилане. Има капацитет на обработка от над 20 килограма на час и поддържа-широкомащабна непрекъсната работа. Корпусът използва високо-твърда интегрирана отливна структура, съчетана с висока-дефиниция и лесен за потребителя-интерфейс за работа с докосване. Настройката на параметрите на процеса е интуитивна и проста, а ежедневната работа и поддръжка са лесни и ефективни. Оборудването е оборудвано с вградена -защита от претоварване и неговите показатели за безопасност отговарят напълно на изискванията за степен на безопасност на O6-O7 и E5-E7 в стандарта DIN66399, осигурявайки цялостна защита за безопасност при работа. С първокласна прецизна производителност на обработка, стабилен и надежден работен резултат и силна адаптивност на сцената, машината за шлайфане на чипове SPD300 може ефективно да помогне на полупроводниковите предприятия да преодолеят техническите затруднения на прецизната обработка, да оптимизират основните производствени процеси, цялостно да подобрят качеството на обработка на чипове и цялостния производствен капацитет и да насърчат прецизното надграждане на индустрията.
http://www.supushredder.com/data-унищожаване/чипове-дезинтегратор/тежък-натоварен-отпадък-малка-електроника-компонент.html